AMIKON LIMITED
Kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.
Nama merek:
ICS Triplex
Nomor model:
T8300C (referensi dokumentasi resmi Rockwell: T8300)
| ◇ Gambaran keseluruhan produk |
️ Spesifikasi |
️ Konfigurasi |
? Model FAQ |
Trusted Expander Chassis menempatkan Trusted Expander Processors dan Trusted input/output modules.Backplane Inter-Module Bus menyediakan interkoneksi listrik dan layanan yang dibutuhkan oleh modul yang dipasang di sasis expanderTata letak ini dirancang untuk perluasan sistem yang teratur sambil mempertahankan arsitektur koneksi yang dibutuhkan oleh platform Trusted.
|
12
slot modul I/O dengan lebar tunggal
|
2
Expanders slot prosesor
|
20 ̊32 V DC
jangkauan pasokan eksternal
|
0°60 °C
suhu operasi
|
|
️
Menambahkan kapasitas I/O Menyediakan posisi untuk hingga dua belas 30 mm lebar tunggal Modul I / O Dipercaya. |
️
Menghubungkan backplane IMB backplane membawa interkoneksi modul dan layanan sasis terkait. |
️
Mendukung daya redundant Dua koneksi eksternal 24 V DC memasok daya dual-redundant ke modul sasis. |
| Jangkauan tegangan eksternal | 20 sampai 32 V DC |
| Fusi eksternal | 20 A |
| Memperluas komunikasi | 30 m dengan kabel tembaga TC-301; hingga 10 km dengan konverter serat |
| Suhu operasi | 0 sampai +60 °C |
| Suhu non-operasi | -25 sampai +70 °C |
| Kelembaban relatif | 10% sampai 95%, non-kondensasi |
| Dimensi (H × W × D) | 268 × 483 × 312 mm |
| Berat badan | 5 kg |
| 01 | Mencocokkan perangkat lunak dengan perangkat keras. Tata letak Alat Konfigurasi Sistem harus sesuai dengan posisi fisik sasis dan modul. |
| 02 | Periksa jalur antarmuka. Gunakan Trusted Expander Interface yang berlaku, modul Expander Processor dan kabel yang ditentukan. |
| 03 | Mengkonfirmasi alamat dan pendinginan. Semua tiga pengaturan alamat saklar DIP harus sepakat. Biarkan setidaknya 90 mm antara sasis untuk pendinginan konveksi. |
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami