AMIKON LIMITED
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ब्रांड नाम:
ICS Triplex
मॉडल संख्या:
T8300C (आधिकारिक रॉकवेल दस्तावेज़ीकरण संदर्भ: T8300)
| ◇ उत्पाद अवलोकन |
▦ विनिर्देश |
↔ विन्यास |
? मॉडल एफएक्यू |
विश्वसनीय एक्सपैंडर चेसिस विश्वसनीय एक्सपैंडर प्रोसेसर और विश्वसनीय इनपुट/आउटपुट मॉड्यूल को होस्ट करता है। इसका इंटर-मॉड्यूल बस बैकप्लेन एक्सपैंडर चेसिस में स्थापित मॉड्यूल द्वारा आवश्यक विद्युत इंटरकनेक्शन और सेवाएं प्रदान करता है। लेआउट विश्वसनीय प्लेटफॉर्म द्वारा आवश्यक कनेक्शन आर्किटेक्चर को बनाए रखते हुए व्यवस्थित सिस्टम विस्तार के लिए डिज़ाइन किया गया है।
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12
सिंगल-चौड़ाई I/O मॉड्यूल स्लॉट
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2
एक्सपैंडर प्रोसेसर स्लॉट
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20–32 V DC
बाहरी आपूर्ति रेंज
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0–60 °C
परिचालन तापमान
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▦
I/O क्षमता जोड़ता है बारह 30 मिमी सिंगल-चौड़ाई विश्वसनीय I/O मॉड्यूल तक के लिए स्थान प्रदान करता है। |
↔
बैकप्लेन को जोड़ता है IMB बैकप्लेन मॉड्यूल इंटरकनेक्शन और संबंधित चेसिस सेवाएं ले जाता है। |
⚡
रिडंडेंट पावर का समर्थन करता है दो बाहरी 24 V DC कनेक्शन चेसिस मॉड्यूल को डुअल-रिडंडेंट पावर की आपूर्ति करते हैं। |
| बाहरी वोल्टेज रेंज | 20 से 32 V DC |
| बाहरी फ्यूजिंग | 20 A |
| एक्सपैंडर संचार | TC-301 कॉपर केबल के साथ 30 मीटर; फाइबर कन्वर्टर्स के साथ 10 किमी तक |
| परिचालन तापमान | 0 से +60 °C |
| गैर-परिचालन तापमान | −25 से +70 °C |
| सापेक्ष आर्द्रता | 10% से 95%, गैर-संक्षेपण |
| आयाम (H × W × D) | 268 × 483 × 312 मिमी |
| वजन | 5 किग्रा |
| 01 | सॉफ़्टवेयर को हार्डवेयर से मिलाएं। सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन टूल लेआउट भौतिक चेसिस और मॉड्यूल की स्थिति से मेल खाना चाहिए। |
| 02 | इंटरफ़ेस पथ सत्यापित करें। लागू विश्वसनीय एक्सपैंडर इंटरफ़ेस, एक्सपैंडर प्रोसेसर मॉड्यूल और निर्दिष्ट केबलिंग का उपयोग करें। |
| 03 | एड्रेसिंग और कूलिंग की पुष्टि करें। सभी तीन DIP-स्विच एड्रेस सेटिंग्स सहमत होनी चाहिए। संवहन शीतलन के लिए चेसिस के बीच कम से कम 90 मिमी की अनुमति दें। |
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