AMIKON LIMITED
Wij zullen aan u zo spoedig mogelijk terugkeren.
Merknaam:
ICS Triplex
Modelnummer:
T8300C (officiële Rockwell-documentatiereferentie: T8300)
| ◇ Productoverzicht |
▦ Specificaties |
↔ Configuratie |
? Model FAQ |
Het Trusted Expander Chassis huisvest Trusted Expander Processors en Trusted input/output modules. Het Inter-Module Bus backplane biedt de elektrische interconnecties en diensten die nodig zijn voor modules die in een expander chassis zijn geïnstalleerd. De lay-out is ontworpen voor ordelijke systeemuitbreiding met behoud van de verbindingsarchitectuur die vereist is door het Trusted platform.
|
12
enkelvoudige I/O-module slots
|
2
Expander Processor slots
|
20–32 V DC
extern voedingsbereik
|
0–60 °C
bedrijfstemperatuur
|
|
▦
Voegt I/O-capaciteit toe Biedt posities voor maximaal twaalf 30 mm enkelvoudige Trusted I/O-modules. |
↔
Verbindt het backplane Het IMB backplane draagt de module-interconnecties en bijbehorende chassisdiensten. |
⚡
Ondersteunt redundante voeding Twee externe 24 V DC-aansluitingen leveren dubbel-redundante voeding aan chassismodules. |
| Extern spanningsbereik | 20 tot 32 V DC |
| Externe zekering | 20 A |
| Expander communicatie | 30 m met TC-301 koperkabel; tot 10 km met glasvezelconverters |
| Bedrijfstemperatuur | 0 tot +60 °C |
| Niet-operationele temperatuur | −25 tot +70 °C |
| Relatieve vochtigheid | 10% tot 95%, niet-condenserend |
| Afmetingen (H × B × D) | 268 × 483 × 312 mm |
| Gewicht | 5 kg |
| 01 | Stem software af op hardware. De lay-out van de System Configuration Tool moet overeenkomen met de fysieke chassis- en moduleposities. |
| 02 | Verifieer het interfacepad. Gebruik de toepasselijke Trusted Expander Interface, Expander Processor modules en gespecificeerde bekabeling. |
| 03 | Bevestig adressering en koeling. Alle drie de DIP-schakelaar adresinstellingen moeten overeenkomen. Houd minimaal 90 mm tussen chassis voor convectiekoeling. |
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons