AMIKON LIMITED
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브랜드 이름:
ICS Triplex
모델 번호:
T8300C(공식 Rockwell 문서 참조: T8300)
| ◇ 제품 개요 |
▦ 사양 |
↔ 구성 |
? 모델 FAQ |
신뢰할 수 있는 확장 섀시는 신뢰할 수 있는 확장 프로세서 및 신뢰할 수 있는 입출력 모듈을 수용합니다. 모듈 간 버스 백플레인은 확장 섀시에 설치된 모듈에 필요한 전기적 상호 연결 및 서비스를 제공합니다. 레이아웃은 신뢰할 수 있는 플랫폼에서 요구하는 연결 아키텍처를 유지하면서 체계적인 시스템 확장을 위해 설계되었습니다.
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12
단일 폭 I/O 모듈 슬롯
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2
확장 프로세서 슬롯
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20–32 V DC
외부 공급 범위
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0–60 °C
작동 온도
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▦
I/O 용량 추가 최대 12개의 30mm 단일 폭 신뢰할 수 있는 I/O 모듈을 위한 위치 제공. |
↔
백플레인 연결 IMB 백플레인은 모듈 상호 연결 및 관련 섀시 서비스를 전달합니다. |
⚡
이중 전원 지원 두 개의 외부 24V DC 연결이 섀시 모듈에 이중 이중화 전원을 공급합니다. |
| 외부 전압 범위 | 20 ~ 32 V DC |
| 외부 퓨즈 | 20 A |
| 확장 통신 | TC-301 구리 케이블로 30m; 광섬유 변환기로 최대 10km |
| 작동 온도 | 0 ~ +60 °C |
| 비작동 온도 | −25 ~ +70 °C |
| 상대 습도 | 10% ~ 95%, 비응축성 |
| 치수 (높이 × 너비 × 깊이) | 268 × 483 × 312 mm |
| 무게 | 5 kg |
| 01 | 소프트웨어와 하드웨어 일치. 시스템 구성 도구 레이아웃은 물리적 섀시 및 모듈 위치와 일치해야 합니다. |
| 02 | 인터페이스 경로 확인. 해당 신뢰할 수 있는 확장 인터페이스, 확장 프로세서 모듈 및 지정된 케이블을 사용하십시오. |
| 03 | 주소 지정 및 냉각 확인. 세 개의 DIP 스위치 주소 설정이 모두 일치해야 합니다. 대류 냉각을 위해 섀시 사이에 최소 90mm의 간격을 두십시오. |
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