AMIKON LIMITED
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ब्रांड नाम:
ABB
मॉडल संख्या:
आईईएमएमयू21
एबीबी हार्मनी रैक हार्डवेयर
एक 12-स्लॉट हार्मनी रैक चेसिस जो कंट्रोलर, संचार और आई/ओ मॉड्यूल को ले जाता है और कंट्रोलवे, आई/ओ एक्सपैंडर बस और विनियमित लॉजिक पावर को रूट करता है।
आईईएमएमयू21 एबीबी बेली हार्मनी रैक हार्डवेयर के लिए एक रियर-माउंट मॉड्यूल माउंटिंग यूनिट है। यह एक 12-स्लॉट कार्ड चेसिस और एक बैकप्लेन प्रदान करता है जो स्थापित कंट्रोलर, संचार और आई/ओ मॉड्यूल को कंट्रोलवे, आई/ओ एक्सपैंडर बस और विनियमित लॉजिक पावर वितरित करता है।
एबीबी 21 संस्करण को प्राथमिक एसी/डीसी पावर वितरण के बिना रियर-माउंट चेसिस के रूप में पहचानता है। इसलिए यह बिजली की आपूर्ति नहीं है और इसमें पावर मॉड्यूल स्थापित नहीं किए जाने चाहिए।
| भाग संख्या | आईईएमएमयू21 |
|---|---|
| उत्पाद प्रकार | रियर-माउंट मॉड्यूल माउंटिंग यूनिट |
| सिस्टम भूमिका | हार्मनी रैक मॉड्यूल के लिए यांत्रिक माउंटिंग, बैकप्लेन संचार और विनियमित लॉजिक-पावर वितरण |
| क्षमता | 12 रैक मॉड्यूल |
| कैबिनेट माउंटिंग | मानक 483 मिमी (19 इंच) कैबिनेट |
| आयाम | 483 × 178 × 304 मिमी (19 × 7 × 12.2 इंच) |
| वजन | 3.63 किग्रा (8.0 पौंड) |
| वितरित बसें | कंट्रोलवे और आई/ओ एक्सपैंडर बस |
| विनियमित मॉड्यूल वोल्टेज | +5 वी डीसी, +15 वी डीसी और -15 वी डीसी |
| ऑपरेटिंग कैबिनेट तापमान | 0 से 70 डिग्री सेल्सियस (32 से 158 डिग्री फारेनहाइट) |
| ऑपरेटिंग आर्द्रता | 5–95% से 55 डिग्री सेल्सियस; 5–45% से 70 डिग्री सेल्सियस, गैर-संक्षेपण |
| भंडारण / परिवहन तापमान | -40 से 85 डिग्री सेल्सियस (-40 से 185 डिग्री फारेनहाइट) |
| भंडारण / परिवहन आर्द्रता | 0–95%, गैर-संक्षेपण |
| वायु गुणवत्ता | गैर-संक्षारक |
एबीबी आईईएमएमयू11, आईईएमएमयू12, आईईएमएमयू21 और आईईएमएमयू22 को पहले के आईईएमएमयू01 और आईईएमएमयू02 माउंटिंग यूनिट के लिए कार्यात्मक समकक्ष के रूप में दस्तावेज करता है। भौतिक कैबिनेट अभिविन्यास और प्राथमिक-शक्ति आवश्यकता अभी भी सही संस्करण निर्धारित करती है: आईईएमएमयू21 रियर-माउंटेड है और इसमें कोई प्राथमिक-शक्ति वितरण नहीं है।
पुराने आईईएमएमयू01 या आईईएमएमयू02 के साथ मिश्रित स्थापना के लिए प्रलेखित संक्रमण बोर्ड की आवश्यकता होती है। नए यूनिट ग्रे आई/ओ एक्सपैंडर-बस रिबन केबल का उपयोग करते हैं; पुराने यूनिट एम्बर केबल का उपयोग करते हैं। इंटरकनेक्ट की जांच किए बिना चेसिस-ओनली स्वैप को केबल-संगत न मानें।
रियर एक्सेस, कोई वितरित प्राथमिक शक्ति नहीं, मॉड्यूल गणना और कैबिनेट रेल रिक्ति की पुष्टि करें।
सिस्टम पावर बस या बैकप्लेन पर काम करने से पहले प्लांट लॉकआउट प्रक्रियाओं का पालन करें।
स्थापित मॉड्यूल सेट के लिए मैनुअल के कंट्रोलवे सेगमेंटेशन, डिपशंट और जम्पर निर्देशों को लागू करें।
पुनरारंभ करने से पहले ग्रे एक्सपैंडर-बस केबल, लॉजिक-पावर कनेक्शन और मॉड्यूल सीटिंग की जांच करें।
एबीबी बताता है कि बैकप्लेन कंट्रोलवे को तीन खंडों में विभाजित कर सकता है। खंड विन्यास अनुप्रयोग-विशिष्ट है और स्थापित कंट्रोलर/इंटरफ़ेस निर्देश का पालन करना चाहिए, न कि एक सामान्य जम्पर सेटिंग का।
जब संगत हार्मनी रैक मॉड्यूल को बनाए रखते हुए क्षतिग्रस्त रियर-माउंट कार्ड चेसिस या बैकप्लेन को बदलने की आवश्यकता होती है।
अस्थिर कंट्रोलवे या आई/ओ एक्सपैंडर-बस त्रुटियां ढीली रिबन केबल, गलत सेगमेंटेशन, कनेक्टर क्षति या असंगत पुराने इंटरकनेक्ट का संकेत दे सकती हैं।
एक साथ कई मॉड्यूल ड्रॉप होने से एक साथ मॉड्यूल विफलताओं के बजाय माउंटिंग-यूनिट पावर कनेक्शन या बैकप्लेन समस्या का संकेत मिल सकता है।
मुड़े हुए गाइड, क्षतिग्रस्त कैप्टिव-लैच पॉइंट या विकृत चेसिस पूर्ण कनेक्टर जुड़ाव को रोक सकते हैं और मॉड्यूल प्रतिस्थापन के बाद बार-बार होने वाली त्रुटियां पैदा कर सकते हैं।
खुला शीर्ष और निचला हिस्सा कैबिनेट एयरफ्लो का समर्थन करता है। रुकावट, मलबा या खराब मॉड्यूल रिक्ति तापमान-संबंधित अस्थिरता के जोखिम को बढ़ाती है।
आवश्यक संक्रमण हार्डवेयर के बिना आईईएमएमयू01/02 को बदलने से एक्सपैंडर बस बाधित हो सकती है और कमीशनिंग में देरी हो सकती है।
नीचे दी गई सेवा शर्तें एमिकॉन वाणिज्यिक सहायता हैं और एबीबी तकनीकी दस्तावेजों से अलग हैं।
आने वाली पहचान और स्थिति जांच; कार्यात्मक या शक्ति जांच लागू की जाती है जहां भाग और उपलब्ध फिक्स्चर अनुमति देते हैं। सहमत दायरे को कोटेशन पर बताया जा सकता है।
आइटम के लिए उपयुक्त सुरक्षात्मक औद्योगिक पैकिंग। लेबल, पैकेज और स्थापना साक्ष्य के साथ किसी भी डेड-ऑन-अराइवल मुद्दे की तुरंत रिपोर्ट करें।
रिटर्न के लिए पूर्व आरएमए अनुमोदन और स्थिति समीक्षा की आवश्यकता होती है। वारंटी अवधि और कवरेज कोटेशन पर पुष्टि की जाती है; बिक्री के बाद समर्थन दावा साक्ष्य और भाग सत्यापन के साथ सहायता करता है।
ये भाग संख्या केवल स्वतंत्र खरीद संदर्भ हैं। वे इस पृष्ठ पर उत्पाद के प्रतिस्थापन नहीं हैं। प्रत्येक आइटम के लिए संगतता और स्टॉक की अलग से पुष्टि की जानी चाहिए।
यह संगत हार्मनी रैक मॉड्यूल के लिए रियर-माउंटेड 12-स्लॉट कार्ड चेसिस, बैकप्लेन बस और विनियमित लॉजिक-पावर वितरण प्रदान करता है।
नहीं। निर्माता इस संस्करण को बिना प्राथमिक-पावर वितरण के रूप में पहचानता है और कहता है कि इसमें पावर मॉड्यूल स्थापित नहीं किए जाते हैं।
एबीबी नए माउंटिंग यूनिट को कार्यात्मक समकक्ष कहता है, लेकिन कैबिनेट अभिविन्यास और इंटरकनेक्ट हार्डवेयर अभी भी मायने रखता है। मिश्रित या माइग्रेटेड इंस्टॉलेशन के लिए प्रलेखित संक्रमण व्यवस्था की आवश्यकता होती है।
संक्रमण बोर्ड और केबल प्रकार की जांच करें। नया एक्सपैंडर-बस इंटरकनेक्ट ग्रे है; पुराना आईईएमएमयू01/02 केबल एम्बर है।
बैकप्लेन को खंडित किया जा सकता है, लेकिन सटीक जम्पर और डिपशंट सेटअप स्थापित कंट्रोलर और इंटरफ़ेस मॉड्यूल पर निर्भर करता है। लागू एबीबी मॉड्यूल और एमएमयू निर्देशों का उपयोग करें।
भाग संख्या, मात्रा, गंतव्य, आवश्यक तिथि, मशीन/सिस्टम मॉडल, कैबिनेट अभिविन्यास और किसी भी पुराने एमएमयू का विवरण भेजें जिसे कनेक्टेड रहना चाहिए।
तेजी से तकनीकी और वाणिज्यिक जांच के लिए, अनुरोधित शिपिंग तिथि से पहले स्थापित-भाग विवरण भेजें।
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